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目前，手机市场瞬息万变，手机越来越薄，对遮光胶带的要求越来越高；手机的边框越来越窄，需求更好的胶带；一起，它还具有更强的抗摔性，乃至有些要求与导电性有关，以减少手机内部可能参加的静电。
当遮光胶带运用于显现行业时，对许多细节的要求非常高。例如，因为粘框，胶带的粘合宽度只有1-2mm左右。例如，假如全屏和窄框需求，边缘会更窄，乃至约为0.5毫米。与此一起，屏幕也越来越大。5、6英寸的屏幕和模组也比较重，所以要求粘合力很高，抗剪切性很高，抗翘曲性也要求很高。这些都不简单完成。
假如粘度高，胶水会变软，给模切、储存和包装带来费事。模切参数的设定和环境温湿度的操控非常重要，不然简单造成坏胶溢出。一起，假如对返修有必定要求的话，胶粘剂不能把残留的胶水留在偏光片上，当然这就需求研制出能够返修的胶粘剂。因此，胶粘剂的软硬度需求在该工艺窗口内找到一个平衡点并保持其安稳，这对研制和出产提出了很高的要求。
因为遮光胶带运用触及背光模块，在DBEF与增亮膜结合后，粘合剂不会有显着的收缩或变形来驱动光学膜的变形，不然会导致光学显现反常，因此有必要考虑原资料的胀大和收缩，乃至选择经纬度方向MD和TD方向且粘度高。一起，背光光源亮度大，背光模组内温度升高，这就要求具有必定的耐热功能、耐老化等可靠性要求。
在产品出产中，有必要运用圆刀或平刀异步模切。为了进步资料的利用率，有必要进行拼接模切。
